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2015LED創(chuàng)新態(tài)勢(shì)的展望
關(guān)於LED發(fā)展，從去年的推測(cè)到今年的各種觀望，使得保險(xiǎn)絲每年的發(fā)展趨勢(shì)跟隨著壹定的影響，今年，也不例外，下面小編和大家壹起分析2015年LED創(chuàng)新態(tài)勢(shì)的觀望。
首先，從芯片技術(shù)上來(lái)說：倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之壹，LED芯片技術(shù)發(fā)展壹直以追求高發(fā)光效為動(dòng)力。襯底資料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)LLO和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。（相關(guān)閱讀：LED照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟在廣東成立或?qū)⒂绊懕ｋU(xiǎn)絲產(chǎn)業(yè)）
LED芯片壹方面現(xiàn)在越做越小，2015年隨著LED光效的提高，壹定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來(lái)越多，從而降低單顆芯片的本錢；另壹方面單芯片功率越做越大，將從現(xiàn)在3W往5W10W發(fā)展，這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的本錢，且目前已有許多企業(yè)往這方面發(fā)展。
另壹方面，從封裝技術(shù)上來(lái)說：電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，利息因素驅(qū)動(dòng)下的高壓LED充分迎合了的電源方案，但其需要解決的芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及利息低廉等優(yōu)勢(shì)，COB應(yīng)用在今後將會(huì)得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的資料，如熱固型材料EMC熱塑性PCT改性PPA 以及類陶瓷塑料等將會(huì)被廣泛應(yīng)用。
集成封裝式光引擎將會(huì)成為研發(fā)重點(diǎn)。芯片級(jí)封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。采用透明導(dǎo)電膜外表粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時(shí)倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)註的重點(diǎn)。中功率將成為主流封裝方式。
最後，從應(yīng)用技術(shù)上來(lái)說，2015年，為了保證產(chǎn)品性能，目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱資料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計(jì)與新型光學(xué)資料應(yīng)用等手段實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的利息優(yōu)化。LED照明應(yīng)用廠家將重點(diǎn)關(guān)註：基於應(yīng)用場(chǎng)景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基於物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)；基於可靠性設(shè)計(jì)的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度壹致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基於大面積高效漫射擴(kuò)散板技術(shù)的燈具開發(fā)；線光環(huán)境體驗(yàn)的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。
未來(lái)LED燈具形狀將不再局限於傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向於形狀自由化和隱藏性。形狀自由壹方面滿足個(gè)性需求，另壹方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。
以上就是小編為大家整理的LED創(chuàng)新態(tài)勢(shì)的發(fā)展，有興趣的小夥伴歡迎在聯(lián)系我們頁(yè)面給我留言，或者直接郵件給我。（推薦閱讀：廠銷PPTC全系列250V耐壓插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲A250）