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IC封裝知識詳解
IC是電子元器件的簡稱，又叫電子芯片，半導體集成電路，廣泛應用於各種電子電器設(shè)備上。
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片IC用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。衡量壹個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。（相關(guān)閱讀：自恢復保險絲在網(wǎng)絡電視轉(zhuǎn)換器中的保護應用）
IC封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：
結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；(推薦閱讀：自恢復保險絲的封裝工藝)
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。
| 英文簡稱 | 英文全稱 | 中文解釋 |
| DIP | Double In-line Package |
雙列直插式封裝。插裝型封裝之壹，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，
應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等
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| PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier | PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。 |
| PQFP | Plastic Quad Flat Package | PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，壹般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)壹般都在100以上。 |
| SOP | Small Outline Package | 1968～1969年開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 |