壹種提高NTC熱敏電阻器芯片穩(wěn)定性的工藝方法,主要包括以下幾個步驟:
第壹步、配料:將常規(guī)金屬氧化物粉料按所需比例均勻混合;
第三步、烘幹預壓成型:將球磨 後的粉料烘幹,在模具中預壓成設(shè)定形狀的成型錠;
第四步、等靜壓壓制:將成型錠放到等靜壓腔體中定型成熱敏電阻芯片料塊;
第五步、第壹次燒結(jié):將熱敏電阻芯片料塊由室溫加熱到1100℃~1300℃,保溫5-8小時,使熱敏電阻芯片料塊初 步陶瓷化後冷卻;(相關(guān)知識:電子元件PTC和NTC的作用分別是什麼)
熱敏電阻
第六步、切片:將初步陶瓷化的熱敏電阻芯片料塊切割成設(shè)定厚度的熱敏電阻芯片薄瓷片;
第七步、第二次燒結(jié):將熱敏電阻芯片薄瓷片由室溫加熱到1100℃~1300℃,保溫5-8小時,燒結(jié)成NTC熱敏電阻器陶瓷芯片
熱敏電阻經(jīng)過上述步驟老化穩(wěn)定,生產(chǎn)出來的NTC熱敏電阻具有穩(wěn)定性好,壹致性高的產(chǎn)品特性。
以上就是小編為大家總結(jié)的提高NTC熱敏電阻穩(wěn)定的工藝的步驟,如果對NTC熱敏電阻有興趣的小夥伴,歡迎在網(wǎng)站聯(lián)系我們頁面給小編留言,我們會在第壹時間給妳答復。(推薦閱讀:什麼是熱敏電阻以及熱敏電阻的分類)